Технология производства печатных плат. Исходный материал печатной платы, Сверление сквозных отверстий, Очистка отверстий от смолы (DESMEAR), Нанесение фоторезиста, Совмещение фотошаблона позитива, Химическое и предв. Гальваническое осаждение тонкого слоя меди, Проявление фоторезиста, Электрохимическое осаждение меди, Экспонирование фоторезиста, Гальваническое осаждение металлорезиста, Удаление фоторезиста, Удаление металлорезиста олово-свинец, Травление меди, Нанесение паяльной маски, Облуживани
Читайте также
Добавить на:
| Добавить в закладки
Похожие новости
Комментарии